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氮氣真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進行的氮氣保護回流焊接技術(shù)。在回流焊過程中，將待焊組件置于真空室內(nèi)，并在真空環(huán)境中注入高純度氮氣。
新型貼裝頭和新型線性照相機的搭載和線性電機的采用，以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā)，實現(xiàn)了高速搭。通過基板替換時間的縮短，運轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各基臺的最佳配置，也實現(xiàn)了高運轉(zhuǎn)率。
隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高生產(chǎn)效率、降低成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量，本次項目旨在引入ASM貼片機TX2，構(gòu)建一條高效、穩(wěn)定的SMT整線生產(chǎn)方案。
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在PCBA加工領(lǐng)域，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)，其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢？下面，我們將對此進行詳細的解讀。
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